오랜만에 삽질 한번 해봅니다..^^;

이번에 MSI P55-GD65 메인보드를 A/S 보내게 되어..
기존 장착되 있던 바람쿨러를 띄어냈더니.. 고무가 너무 두꺼운게 아닌가? 하는 생각이 들더라구요..

메인보드 뒷면에서 백플레이트에 전기가 통하지 않게 해 주겠지만..
고무자체가 두께가 좀 있고.. MSI P55-GD65 메인보드는 CPU 뒤로 이미 철제로 보강이 되어있어서..
고무를 덧대니 너무 뒤로 쳐지는 듯 한 느낌이였습니다..

고무로 인해 하판 플레이트가 너무 내려가서 간격이 벌어지므로..
메인보드가 휘게 되는게 아닐까.. 하는 의문이 생겨서요.. -_-;



▲ 기존 바람쿨러에 들어있는 고무 입니다..



▲ 두께도 두께지만.. 고무라 잘 눌리지 않습니다..;



▲ 그래서 생각난것! 완충제 용도로 사용하고 있는 구형 볼 마우스 패드 입니다..
맨 윗 껍데기를 벗겨내고.. 아래 스폰지 부분만 이리저리 완충제로 사용하고 있습니다..
대충 사이즈만 대어놓구요.. ㅎ



▲ 기존 고무보다 조금 더 두껍습니다만.. 스폰지 제질이라 누르면 누르는데로 들어갑니다..;;
힘을 주면 고무보다 두께가 많이 줄어들게 되욤..

열심히 작업하다가 생각해보니까.. 고무가 미끄럼 방지의 역활도 하고 있다면?
이라는 생각이 드네요.. ㅡㅡ;

http://www.thermolab.co.kr/baram
근데.. 써모랩 홈페이지 찾아보니.. 1156은 고무를 덧대지 않는게 맞나봅니다.. ㅡㅡ;
저 괜히 삽질한듯?? ㅠ_ㅠ;